ناموجود
مشخصات خمیرقلع 35 گرمی مکانیک XGSP50:
درجه ذوب 183 درجه سانتیگراد
درصد خلوص: 63 درصد قلع
درصد خلوص: 37 درصد سرب
سایز ذرات: 20 تا 38 um
فلکس: IPX3
مناسب پایه سازی، ریبال ایسی و موارد مشابه
تاریخ انقضاء: 1 سال بعد از...
شابلون سی پی یو کوالکام اندروید AMAOE QU:4
مشخصات شابلون سی پی یو کوالکام اندروید AMAOE QU:4
- سازگار با:
- MSM8994
- RAM MSM8974
- RAM MSM8960
- RAM
- ضخامت 0.12 میلیمتر
- جنس شابلون فولاد ضد زنگ
- مقاوم در برابر حرارت
- سوراخهای چهارگوش و CNC شده
نام تجاری:
دوست داشتن0
0
افزودن به فهرست علاقه‌مندی‌ها
محصولات مشابه
ناموجود
نور تولید شده توسط لامپ یو وی باعث خشک شدن عایق برد میشود و شما میتوانید خرابی های برد را ترمیم کنید.همچنین با استفاده از این لامپ و عایق برد میتوانید سیم کشی های زیر آی سی و یا سیم جامپر بین دو نقطه ی مختلف بر روی...
ناموجود
موارد استفاده و مشخصات گیره برد نسوز سانشاین Sunshine SS-601J:
دارای دو فک مجزا برای برد تمام گوشی های موبایل(UNIVERSAL)
سایز فک ها در بازترین حالت: 5.7 سانتیمتر
سایز فک ها در حالت بسته: 0 میلیمتر - قابلیت گرفتن...
ناموجود
● حلال چسب آی‌سی
● حلال چسب بورد الکترونیک
● محلول مایع
● با احتیاط استفاده شود ●
● برای استفاده از این محلول به یک سرنگ با سری ظریف نیز احتیاج خواهید داشت●
● حجم خالص 20 mil
ناموجود
سیم جامپر بدون لاک سانشاین SUNSHINE SS-007E:
بدون لاک
ضخامت 0.007 میلیمتر
طول سیم 200 متر
مخصوص سیم کشی زیر آی سی و پایه آی سی هارد و cpu
وزن: 9 گرم
90,000 تومان
● جنس آلیاژ ضد زنگ
● مقاوم در برابر حرارت
● طول: 12.1 سانتیمتر
● پهنای نوک: 1 سانتیمتر
● قطر نوک: 0.4 میلیمتر
● انعطاف پذیر نمیباشد
● دارای خطوط ضد لغزش
● برش و ساختار CNC شده و دقیق
● مقاوم در برابر مواد اسیدی و...
ناموجود
● طول: 14 سانتیمتر
● قطر نوک: 0.15 میلیمتر
● آنتی استاتیک و ضد الکتریسیته ساکن
● جنس: آلیاژ تیتانیوم
● مقاوم در برابر حرارت
● مقاوم در برابر اسید و مواد شیمیایی خورنده
● بدنه شیاردار و ضد لغزش
● طول قسمت شیاردار: 4.5...
ناموجود
اسپری فریز تعمیرات موبایل سانشاین مدل Sunshine SS-580 دارای حجم 400 میلی لیتر است و دمای برد گوشی شما را تا -60 درجه سانتیگراد پایین میاورد و باعث یخ زدگی موقت برد و تمام اجزای برد معیوب شما میشود،با اتصال کابل پراب...