ناموجود
مشخصات خمیرقلع 35 گرمی مکانیک XGSP50:
درجه ذوب 183 درجه سانتیگراد
درصد خلوص: 63 درصد قلع
درصد خلوص: 37 درصد سرب
سایز ذرات: 20 تا 38 um
فلکس: IPX3
مناسب پایه سازی، ریبال ایسی و موارد مشابه
تاریخ انقضاء: 1 سال بعد از...
شابلون آیفون Iphone 6S
شامل تعویض آی سی:
- سی پی یو
- هارد
- بیس باند
- تغذیه
- شارژ
- وای فای
- بلوتوث
و سایر آی سی های موجود در مادر برد گوشی آیفون 6s میباشد.
40,000 تومان
دوست داشتن0
0
افزودن به فهرست علاقه‌مندی‌ها
محصولات مشابه
ناموجود
نور تولید شده توسط لامپ یو وی باعث خشک شدن عایق برد میشود و شما میتوانید خرابی های برد را ترمیم کنید.همچنین با استفاده از این لامپ و عایق برد میتوانید سیم کشی های زیر آی سی و یا سیم جامپر بین دو نقطه ی مختلف بر روی...
ناموجود
سیم جامپر بدون لاک سانشاین SUNSHINE SS-007E:
بدون لاک
ضخامت 0.007 میلیمتر
طول سیم 200 متر
مخصوص سیم کشی زیر آی سی و پایه آی سی هارد و cpu
وزن: 9 گرم
90,000 تومان
● جنس آلیاژ ضد زنگ
● مقاوم در برابر حرارت
● طول: 12.1 سانتیمتر
● پهنای نوک: 1 سانتیمتر
● قطر نوک: 0.4 میلیمتر
● انعطاف پذیر نمیباشد
● دارای خطوط ضد لغزش
● برش و ساختار CNC شده و دقیق
● مقاوم در برابر مواد اسیدی و...
ناموجود
● چسب مخصوص نسوز آلومینیومی
● مناسب حفاظت از برد الکترونیک در برابر حرارت هیتر
● دارای انعطاف و مقاومت بالا
● عرض: 5 سانتیمتر
● طول: 40 متر
ناموجود
اسپری فریز تعمیرات موبایل سانشاین مدل Sunshine SS-580 دارای حجم 400 میلی لیتر است و دمای برد گوشی شما را تا -60 درجه سانتیگراد پایین میاورد و باعث یخ زدگی موقت برد و تمام اجزای برد معیوب شما میشود،با اتصال کابل پراب...
ناموجود
● دو عدد رول سیم قلع کش
● سیم قلع کش حلزونی
● طول هر رول: 1.5 متر ( مجموع 3 متر)
● عرض 1 میلیمتر
ناموجود
مخصوص پایه گذاری آی سی های cpu و هارد
ضخامت:0.25mm
درصد قلع : 63 درصد
درصد سرب:37 درصدموارد استفاده:●جایگزین عالی بجای خمیر قلع● تکمیل پایه گذاری زمانی که ای سی را شابلون زده و پایه گذاری ناقص است
● وزن( با ظرف) 7گرم