کالبدشکافی گوشی آیفون 11 Pro

در ابتدا اجازه دهید همه چیز درباره گوشی آیفون 11 Pro را کالبد شکافی کنیم. روش و نکات این کالبدشکافی بسیار شبیه به فرایند کالبدشکافی گوشی آیفون X است.

آیفون 11 Pro ظرفیت باتری بیشتری نسبت به سری گوشی های آیفون X دارد. البته باتری این گوشی نیز کمی ضخیم تر از باتری گوشی های قبلی است.

هم چنین یک ماژول جدید بر روی کابل پورت شارژ اضافه شده است که احتمالا برای پشتیبانی از شارژ وایرلس می باشد. بنابراین موتور تپتیک این گوشی کوچکتر از سری آیفون X است.

عدم وجود 3D Touch layer گوشی آیفون 11 Pro باعث شده است که تاچ و ال سی دی آن کمی نازک تر باشد. واضح است که روپوش محافظ اضافه شده در قسمت اتصال تاچ و ال سی دی باعث افزایش دشواری تعمیرات آن می شود.

اجازه دهید بخش های Face ID را باز کنیم. کابل های منعطف Face ID گوشی آیفون فوق در زیر باتری قرار ندارند که کار باز کردن بخش های Face ID را راحت تر از قبل کرده است. این بخش ها دقیقا مشابه قطعات Face ID گوشی های سری X طراحی شده اند بنابراین تعمیر آنها در صورت خرابی بسیار دشوار است.

کالبدشکافی را با باز کردن دوربین ادامه دهید. مشاهده می کنیم که سه دوربین گوشی با کابل های مجزا به هم وصل شده اند که یعنی اگر یک دوربین آسیب دید، ما می توانیم آن دوربین را بصورت مجزا تعویض کنیم.

بزرگترین تفاوت درون این گوشی برد آن است. در مقایسه با سری گوشی های آیفون X، آیفون 11 Pro دارای برد کوچکتری است که یعنی برد آن جمع و جور تر شده است و قطعات بصورت فشرده در کنار هم قرار گرفته اند. به همین دلیل امکان لحیم کاری بوسیله هیتر و هویه بر روی قطعات این برد دشوارتر از قبل است. قرار گرفتن فشرده ی قطعات بر روی برد به معنی آن است که برای تعمیر یا تعویض قطعات گوشی بایستی تکنیک ها و فن های حرفه ای مانند شابلون زدن و استفاده از پری هیتر را بلد باشید. بنابراین می توان گفت که تعمیرات این گوشی کار هر کسی نیست.

برای مشاهده آموزش نحوه شابلون زدن آی سی اینجا کلیک کنید.

خلاصه:

• متفاوت با سری X آیفون ها، کابل منعطف قطعات سنسور پنل جلو این گوشی به صورتی دیگر طراحی شده است که بیرون آوردن آن نسبت به گوشی های قبل راحت تر و امن تر است.
•  برخلاف سری آیفون های X، کابل های Face ID این گوشی در زیر باتری محبوس نشده اند. این کابل ها بین باتری و برد قرار دارند که بیرون آوردن آنها راحت تر از قبل است.
•  سه دوربین گوشی به هم وصل هستند ولی هر کدام کابل مجزایی دارند. بنابراین در صورت خرابی یکی از دوربین ها می توان آن را بصورت مجزا تعویض کرد.
•   در مقایسه با گوشی های سری X آیفون،  برد این گوشی کوچک تر است که یعنی قطعات روی برد چاپی بصورت متراکم چیده شده اند و کار تعمیرات آنها دشوارتر شده است.
•    آب خوردگی لبه ی پایینی گوشی ممکن است باعث خرابی ماژول جدیدا اضافه شده به گوشی و بخش های مربوط به آن شود.

اگر این مطلب را دوست داشتید، نظرات و پیشنهادات خود را با ما در میان بگذارید.