ناموجود
خمیر قلع سرنگی همراه با نازل آماده مصرف
نقطه ذوب 220 تا 230 درجه سانتیگراد
حجم 3 میلی لیتر
مناسب کار بر روی BGA
مخصوص پایه‌گذاری قطعات روی برد، ترمیم پایه‌های آیسی و اتصال سیم جامپرها
دارای 3 عدد سری نازل در سایزهای...
فیلتر توسط
فیلتر توسط
ابزار تعمیرات سخت افزار
ناموجود
ابزار جایگزین اسپری فریز جهت عیب یابی برد
با استفاده از رزین جامد به راحتی میتوانید عمل عیب یابی و تشخیص اتصال و خرابی آی سی روی انواع برد گوشی را تشخیص دهید.
نحوه عملکرد این فلکس جامد :
ابتدا نوک هویه داغ را به فلکس...
ناموجود
مشخصات سیم جامپر بدون لاک مکانیک FXV009:
طول 200 متر
ضخامت 0.009 میلیمتر
بدون لاک و عایق
مخصوص سیم کشی زیر آیسی هارد و CPU و فینگر پرینت
سیم جامپر نقره ای بدون روکش لاکی عایق
وزن ( بدون جعبه) 7 گرم
وزن (با جعبه) 28 گرم
ناموجود
طول 200 متر
ضخامت 0.02 میلیمتر
دارای روکش لاکی و عایق
جنس داخلی سیم: مس خالص
مناسب سیم‌کشی برد آیفون و اجزای ظریف انواع برد PCB
شکل پذیری و چرخش آسان
وزن(بدون جعبه) 13 گرم
وزن (با جعبه) 35 گرم
ناموجود
مشخصات سیم جامپر لاکی مکانیک FXS-9:
طول 200 متر
ضخامت 0.02 میلیمتر
دارای روکش لاکی
مناسب فینگر پرینت آیفون
مخصوص سیم کشی بین قسمتهای برد گوشی
وزن (بدون جعبه) 13 گرم
وزن( با جعبه) 35 گرم
ناموجود
سیم جامپر مکانیک Mechanic FX-T9 شامل:
سیم لاکی 100 متری
قطر سیم 0.02 میلیمتر
همراه با دو عدد نوک هویه طلایی
نوک هویه مکانیک سر صاف و سرکج نازک مناسب سیم کشی
وزن (بدون جعبه) 16 گرم
وزن (با جعبه) 43 گرم
ناموجود
سیم جامپر سیم کشی بدون لاک سانشاین Sunshine SS-007E شامل:
ضخامت 0.009 میلیمتر
طول 200 متر
بدون لاک
مخصوص پایه آی سی و سیم کشی زیر آی سی
هدایت و انتقال آسان
وزن 30 گرم
ناموجود
سیم جامپر بدون لاک سانشاین SUNSHINE SS-007E:
بدون لاک
ضخامت 0.007 میلیمتر
طول سیم 200 متر
مخصوص سیم کشی زیر آی سی و پایه آی سی هارد و cpu
وزن: 9 گرم
ناموجود
مناسب تمیز کردن نوک هویه
جایگزین اسپری فریز
مناسب عیب یابی برد
وزن خالص 9 گرم
وزن کامل با جعبه 13 گرم
توجه داشته باشید که دود حاصل از این کالا نسبت به مدلهای دیگر کمتر است.
نمایش 17 تا 25 از 25 مورد